五个容易在插件机SMT造成撞件的作业问题
作者:创达插件机
发布时间:2020-12-23
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插件机一旦投入到生产线会存在着相应的细小问题,若是不及时发现会造成不可估量的现象;其中包括机器本身的问题,这可以归为内部问题。
第一:插件机操作时顶针设置不当,紧邻区域内支撑,在置件或测试实施加弯折应力时被破坏。
电阻的损坏特征为断裂或电极剥离,电容则为斜面裂痕模式,如果是第一制程零件则可能是回焊后见到断裂部分立碑现象。
第二:操作时撞击破裂,通常横向撞击较不易判断撞击点,因为PAD通常已剥离(电阻)或零件电极已断裂(电容);而纵向撞击部分较易识别出撞击点,且PAD一般无损伤但零件可看到明显的缺角。
第三:插件机中层剥离,焊接修补不当导致。典型特征为零件附近有焦黑FLUX、表面粗糙变色、层剥离(电容)、文字面脱落等。
第四:插件机应力损伤,因折板边、测试治具、台车摆放等由于压力、弯折所造成的损伤。这类损伤通常以斜面裂痕的模式出现。
插件机可以根据撞击点分析:
1.重直的撞击力通常会导致PCB的损伤,在元件上可看见明显的损坏缺陷。
2.平行撞击力会直接让零件产生破裂缺角的伤害,但因力矩方向不大,因此多数时候并不会对PAD造成严重损伤。
根据裂痕形状
3.分层裂痕: 产生分层的原因多数是由于热冲击,但有部分原因为元件制程不良,因为层与层间的压合Baking制程缺陷造成回焊后分层。
4.斜向裂痕:由于弯折的应力在零件下部形成支点,固定的焊点在电极端头产生断裂的斜面现象,尤其是与应力方向垂直的大尺寸元件断裂最为严重。
5.放射状裂痕: 放射状裂痕一般都有撞击点可循,原因多为点状压力造成,如顶针、吸嘴、测试治具等。
以上几点在插件机运作过程中会遇到的细小且不可忽视的问题点,从某种程度上取决于操作前后对机器的维护与性能检测;要及时做到操作前查看,完成后调整,空闲时维护。
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