插件机内高解二：SMT贴片元器件的破损及撞件？
作者：创达插件机
发布时间：2020-12-23
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今天的紧接着前一天的(SMT贴片元器件的破损及撞件？)而来，继续深究问题源与解决方法。
第七：Reflow
问题：当AOI前的LOADER已满，或轨道紧急开关按下，或轨道感应器失效,出回焊炉后前板未流下,而过回焊炉的板继续流下，导致后面的板撞击前板。
解决方法：
① 提高AOI的检测速度；
② 产线安排此工位附近的人员注意蜂鸣器的报警，确保在撞件前取出板子。
第八：Buffer
问题：Buffer Pitch设置错误气压推板竿碰到上面或下面的板。
解决方法：Loader的Pitch值，NG品框设为40，OK品框设为20。
第九：SMT ICT
解决方法：作业员必须将板子平行放入Magazine，放板入栈板时，确保板子整齐、稳当、有足够的间距。
问题2：在放板时板边的零件有可能撞击到L筐上发生撞件。该现象也会发生在AOI维修工位和DIP转板工位。
解决方法：
① 放置时以一定的角度倾斜放置，改角度的方向要偏离周边可能撞击的物体。
② 放置的板子置件要有间隔距离，避免板子与板子的间产生碰撞。间隔距离一般为一个间隔。
第十：H/I
问题：压散热片挂钩的时候，板子未放到位便压下治具，导致压坏PCB板或零件。
解决方法：作业员将板子放入治具后，用手按一下整片板确认已放平，在治具安装感应器感应板子的距离以避免事故。
第十一：Wave Solder
问题：零件过大时，锡炉产生热冲击，轨道卡板接造成零夹损伤，破皮等现象。
解决方法：确保零件升温速率不超过SPEC的范围，调整轨道宽度大于板宽约3mm。
第十二：T/U
问题1：放置NG板时，作业员作业不规范，导致放板时，手中的板撞击框中已有的板或者撞击箱中的隔离板而造成板上零件脱落或歪曲。
解决方法：放板时平行放板，避免撞到箱子和其它板子。
问题2：刷锡珠放板到治具上时，治具顶pin设置与顶pin图不符，撞到正面零件。
解决方法：要求作业员在开线前确认顶pin 图与治具设定相符。
插件机中SMT贴片元器件的破损及撞件第三篇会在第三天中继续推出，细节问题影响产品细微工序，是企业主与操作人员不可不思虑的问题，请大家多多关注接下来的细节点。
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